产品特点
– 高洁净度,高信赖性,设备正常运行率≥95%,技术国际先进
– 高传输速度,WPH>300
– 高重复定位精度
– N? Purge系统,防腐蚀
– 快速设置
– 降低安装风险
核心技术
– 高洁净度密封、净化设计技术
– 平稳快速搬运振动抑制技术
– 耐腐蚀性技术
– N? Purge技术
– 腐蚀气体强制排气技术
半导体设备前端模块EFEM | 规格参数 |
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晶圆尺寸 | 300mm |
规格尺寸 (mm) | 2100 (W) * 750 (D) * 2600(H) |
WTP (晶圆传送高度) | 900~1380mm( From Floor) |
机器手:类型 | 无轨式 |
机器手:夹/臂 | 真空夹/双臂 |
机器手:Z轴行程 | 480mm |
机器手:重复性精度 | ≤±0.1mm |
LPM:数量 | 2~4Port |
LPM:FOUP 开启时间 | ≤12sec |
LPM:选项 | 氮气清洗,ID识别器,抗腐蚀 |
调整器 | 真空型 |
FFU 过滤方式 | HEPA / ULPA 滤芯 |
涂层 | 防静电抗腐蚀涂层 |